2025-12-15
2025年2月20日，中国——办事多重电子运用范畴、全世界排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券生意业务所代码：STM）推出了新一代专有硅光技能，为数据中央及AI集群带来机能更高的光互连解决方案。跟着AI计较需求的指数级增加，计较、内存、电源以和这些资源的互连都面对着机能及能效的挑战。意法半导体新推出的硅光技能及新一代BiCMOS技能可以帮忙云计较办事商及光模块厂商降服这些挑战。规划从2025年下半年最先，800Gb/s及1.6Tb/s光模块将慢慢晋升产量。
数据中央互连技能的焦点是成千上万个光收发器，这些器件举行光电及电光旌旗灯号转换，于图形处置惩罚单位（GPU）、互换机及存储之间传输数据。于这些收发器中，意法半导体新推出的专有硅光（SiPho）技能可撑持客户于一颗芯片上集成多个繁杂组件；同时，意法半导体另外一项专有新一代BiCMOS技能则带来了超高速、低功耗光毗连解决方案，可助力AI市场连续增加。
意法半导体微节制器、数字IC及射频产物部总裁Remi El-Ouazzane暗示：“人工智能需求正于加速高速通讯技能于数据中央生态体系中的普和运用，此刻恰是ST推出新的高能效硅光技能以和新一代BiCMOS技能的好机会，由于这两项技能可以或许让客户设计新一代光互连产物，为云计较办事运营商提供800Gbps/1.6Tbps的光互连解决方案。这两项技能是客户光模块开发战略中的两个要害器件，拟于ST的欧洲300毫米晶圆厂制造，并作为自力的厂家为客户多量量供货。今天的通知布告标记着咱们PIC产物系列的第一步，患上益在与整个价值链中要害互助伙伴的合作无懈，咱们的方针是成为数据中央及AI集群市场中硅光子及BiCMOS晶圆的头部供给商，不管是此刻的可插拔光模块，还有是将来的光I/O毗连。”
亚马逊收集办事副总裁、卓异工程师Nafea Bshara暗示：“AWS很是兴奋与ST互助开发新型硅光技能PIC100，该技能可以或许毗连包括人工智能（AI）办事器于内的所有基础举措措施。基在ST所出现的工艺能力，使患上PIC100成为光互连及AI市场上进步前辈的硅光技能，AWS决议与ST互助。咱们对于这将为这项技能带来的潜于立异布满期待。”
LightCounting首席履行官兼首席阐发师Vladimir Kozlov博士暗示：“数据中央用可插拔光收发器市场增速显著，2024年市场范围已经到达70亿美元，于2025-2030年时期，复合年增加率（CAGR）估计将到达23%，期末市场范围将跨越240亿美元。基在硅光调制器的成长，光模块的市场份额将从2024年的30%上升到2030年的60%。”
备注：
ST的SiPho技能与ST BiCMOS技能的整合形成一个怪异的300毫米硅平台，产物定位光互连市场，这两项技能今朝都处在产物转化阶段，规划将于ST位在法国克罗尔300毫米晶圆厂投产。
更多产物相干信息可于ST官网（技能文章和博客等）查询。
关在意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技能的创造者及立异者，把握半导体供给链及进步前辈的制造装备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名互助伙伴一路研发产物及解决方案，配合构建生态体系，帮忙他们更好地应答各类挑战及新机缘，满意世界对于可连续成长的更高需求。意法半导体的技能让人们的出行更智能，让电源及能源治理更高效，让云毗连的自立化装备运用更广泛。意法半导体承诺将在2027年实现碳中及（于规模1及2内彻底实现碳中及，于规模3内部门实现碳中及）。详情请阅读意法半导体公司网站：www.st.com.cn。
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