专门从事晶圆厂等高科技举措措施设置装备摆设的领先工程、修建及设计公司 Exyte 发布陈诉称，于台湾制作一座晶圆厂约莫需要19个月，而于美国制作一座一样范围的晶圆厂则需要长达38个月，险些是台湾的两倍，而且设置装备摆设成本约莫是台湾的两倍。 专门从事晶圆厂等高科技举措措施设置装备摆设的领先工程、修建及设计公司 Exyte 发布陈诉称，于台湾制作一座晶圆厂约莫需要19个月，而于美国制作一座一样范围的晶圆厂则需要长达38个月，险些是台湾的两倍，而且设置装备摆设成本约莫是台湾的两倍。 按照SEMI发布的2024年第四序度《全世界晶圆厂猜测》陈诉显示，2025年，全世界半导体行业将有18个新的晶圆厂设置装备摆设项目动工，此中包括3个200妹妹(8英寸)及15个300妹妹(12英寸)晶圆厂，此中年夜部门估计将在2026年至2027年最先运营。 从更长周期来看，2023年至2025年，全世界半导体行业规划最先运营的新的高容量晶圆厂多达97座。此中包括2024年的48个项目及2025年将启动的32个项目，晶圆尺寸从50妹妹到300妹妹不等。 作为一家拥有30年的汗青，曾经经介入过近300座晶圆厂的设置装备摆设的专业工程公司来讲，Exyte毫无疑难这这方面拥有很是富厚的设置装备摆设经验及数据。 近日，Exyte全世界营业部分进步前辈技能举措措施(ATF)履行副总裁Herbert Blaschitz于SEMI行业战略钻研会(ISS)上讲话时暗示，一座年夜型的12英寸晶圆厂需要跨越200亿美元的总本钱支出投资，此中40-60亿美元将会被用在该举措措施的设置装备摆设。 施工需要3000万至4000万个工时来治理8.3万吨钢筋、5600英里的电缆及78.5万立方码的混凝土。 如许一个典型12英寸晶圆厂可能包括一个430000平方英尺(40000平方米)的干净室，内里有 2,000 个出产东西，用在光刻、沉积、蚀刻、清洁及其它作用，每一个东西平均需要约莫50个零丁的工艺及公用举措措施毗连，总的可能将拥有跨越50000个流程及公用举措措施毗连! Herbert Blaschitz指出，于全世界差别地域，设置装备摆设一座划一范围的晶圆厂，于设置装备摆设效率大将会存于巨年夜差异。 Herbert Blaschitz展示了一个很是年夜的晶圆厂，称于台湾制作的这座晶圆厂从许可到建成可以天生晶圆，仅用了约莫19个月的时间(他拒绝吐露该公司的名称，但暗示该公司为美国所有)。 比拟之下，划一范围的一座美国晶圆厂可能需要长达38个月的时间。 对于在欧洲晶圆厂来讲，可能需要34个月的时间，中国年夜陆及东南亚则平均需要23个月。 造成这类环境的一个要害缘故原由是，台湾简化的许可流程及全天候施工，而美国及欧洲得到许可证需要很永劫间，而且无法7 x 24小时的全天候制作。 虽然美国已经经颁发了一项法令，将某些美国晶圆厂免在联邦情况评估，但这显然不足以与台湾相提并论。 一样，差别地域制作一座划一范围的晶圆厂的成本差异也很年夜。Herbert Blaschitz称，只管装备成真相似，但于美国晶圆厂的设置装备摆设成本约莫是台湾的两倍。 “这类差异是因为更高的劳动力成本、广泛的羁系要乞降供给链效率低下酿成的。”Herbert Blaschitz 注释称，“台湾的劳动力经验富厚，是以台湾修建商需要的具体蓝图较少，这凡是不是由于他们更切确，而是由于他们天天都如许做，认识流程的每一一步，从而加速了晶圆厂项目的完成速率。” 美国的《芯片与科学法案》旨于帮忙美国制造商于美国设置装备摆设晶圆厂时降服这类不服衡，但这还有不敷。 Herbert Blaschitz 说，最佳的解决方案是利用他所谓的“虚拟调试”，这需要于计划及设计阶段就最先事情。 “有了数字孪生，咱们基本上可以现实实行设置装备摆设事情以前，创立工场的数字模子。如许有助在和早发明潜于问题，降低成本及情况影响，同时提高速率及效率，甚至降低运营成本及碳排放。”Herbert Blaschitz 说道。 欲知详情，请下载word文档
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2026-01-13
